全球“芯慌” 中国汽车半导体迎来发展机遇
自去年年底开始,芯片供应危机蔓延全球汽车产业,对中国的汽车产业也造成一定的影响。特别是上海大众的停产,一时间 “芯慌”成为汽车行业的关注热点。   在一辆汽车上,要用到几十颗MCU(微控制单元),涉及控制车子动力系统、娱乐系统、空调系统等,所需要的芯片数量比较大。   据业内人士介绍,本次短缺的芯片主要是应用于ESP(电子稳定控制系统)和ECU(电子控制模块)中的8位功能MCU。其中,ESP是汽车主动安全系统的一部分,主要起到防侧滑的作用。在中国,一般10万元以上的车型特别是高端车型都会配备ESP;在美国等其他一些国家,ESP是法律强制要求配备的。而ECU则广泛应用于汽车各控制系统中,此次出现芯片缺口的,主要是在发动机控制模块上应用的ECU。   据了解,汽车芯片产业链大致可以分为三级,最下游的是整车厂,需要从博世和大陆集团等一级供应商处采购诸如ESP和ECU等集成模块,而博世等企业则需要从更上游的比如意法半导体和恩智浦等半导体制造商采购相关芯片。   2020年,我国汽车芯片相关企业注册量呈现出井喷式增长。天眼查专业版数据显示,目前我国有近1.5万家经营范围含 “汽车”,同时包含 “芯片、半导体”,且状态为在业、存续、迁入、迁出的汽车芯片相关企业。以工商登记为准,2020年我国新增超5000家汽车芯片相关企业,比2019年上涨187.4%。   据北京市半导体行业协会的数据显示,中国汽车半导体市场规模占据着全球市场1/5的总量,且近年来一直在持续增长。但中国在汽车芯片上的自主率极低。据中国汽车芯片产业创新战略联盟数据显示,2019年我国汽车产业规模占全球市场达30%以上,同期我国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%。汽车用芯片进口率超90%,先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS(高级驾驶辅助系统)、自动驾驶等关键系统芯片过度依赖进口。这背后的动因是国际格局下的国产替代机会。   正在召开的全国两会上,来自汽车界的全国两会代表纷纷为行业破解 “芯慌”难题献计献策。十三届全国人大代表,长安汽车党委书记、董事长的朱华荣在提交的建议中提到了国产芯片产业发展问题。他建议,应推动和鼓励主机厂敢于试用或大规模应用国产汽车主芯片,支持主机厂在整车开发过程中与国内汽车芯片商及早开展汽车芯片定制化研发,通过深度协作来提升汽车芯片品质与供应稳定性。   从长期来看,芯片制造商与汽车工业之间的关系将更加密切。 “新四化”下国内新能源市场快速崛起,辅助和自动驾驶等功能得到发展,需要更先进的芯片,汽车半导体市场规模及份额或将进一步扩大。到2030年,中国汽车半导体市场总规模将达159亿美元。   与此同时,各类汽车半导体的单车价值也将快速上涨,尤其是在功率半导体上,将增长5倍多,此外在通信领域,也将增长3倍多。如果能实现国产替代,这个势能不可小觑。
化解汽车"芯"事 工信部出手加强供需对接
 据新华社电 针对汽车芯片供应紧张问题,工信部电子信息司司长乔跃山近日在由工信部电子信息司和装备工业一司主办的汽车半导体供需对接专题研讨会上表示,工信部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等编制《汽车半导体供需对接手册》并发布。工信部将支持企业持续提升集成电路的供给能力,加强供应链建设,加大产能调配力度。   电动化、网联化、智能化已成为汽车产业的发展潮流和趋势,半导体是支撑汽车“三化”升级的关键。受疫情影响,2020年初起多家车企降低产量,芯片企业产品排期偏于保守,而后市场快速复苏带动需求短时间上升,使得供需失配。去年四季度至今,全球汽车芯片供应紧张。专家认为,此次虽是市场原因引起的短期现象,但也要高度重视产业发展的长期问题。   乔跃山表示,工信部指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等机构于2020年6月启动《汽车半导体供需对接手册》编制工作,调研了产业链半导体企业、汽车企业与零部件厂商近120家,广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议。   手册收录了59家半导体企业的568款产品,覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片等10大类,还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息。
中汽协:1月份我国汽车产量受芯片短缺的影响显现
2021年1月,我国汽车产销分别完成238.8万辆和250.3万辆,同比大幅增长,环比产量降幅较大。中国汽车工业协会副秘书长李邵华表示,去除2017年和2020年春节在1月份产量环比大幅下降的年份数据,2021年1月汽车产量因芯片短缺问题环比跌幅较2016年、2018年、2019年明显扩大。在多个影响因素中,芯片是最重要的影响之一。 据李邵华介绍,芯片供应不足连带影响到其他电子元器件也出现短缺、涨价等问题,产业链各环节企业都在加长备货周期,抢占市场资源,芯片价格出现上涨。 李邵华表示,在行业内,规模越大的整车企业和零部件企业,受影响程度越大,原因是大企业对芯片的需求大,在原有供货周期突然变化的情况下,自身的生产节奏受影响程度更深。 李邵华认为,短缺的问题未来还会持续半年以上,预计2021年车用芯片供应会呈现前紧后松的形势,汽车产销下半年将逐步回补上半年的损失。 对于如何解决车用芯片供应短缺问题,李邵华建议:一是在短期而言,通过多方面渠道平抑芯片价格,组织半导体行业开展自律,稳定市场环境;二是加强整车生产企业与芯片生产企业的信息互通,强化供需联系,建立两个行业间的协调机制;三是中长期而言,加强车用芯片产业链布局,在国内建立相对完整的产业链体系,提高产业链的安全水平。
2021年中国市场电动汽车销量将增长50%以上
2月23日上午消息,Canalys最新研究数据显示,2020年中国市场共出售130万辆电动汽车,同比增长8%,占全球电动汽车销量的41%。Canalys预测,2021年中国将售出190万辆电动汽车,增幅高达51%,占中国汽车总销量的9%。Canalys副总裁Sandy Fitzpatrick称,电动汽车在2020年中国乘用车总销量中仅占6.3%的份额,未来多年会迎来增长。 以下为Canalys报告全文: 2020年中国市场共出售130万辆电动汽车,同比增长8%,占全球电动汽车销量的41%。 2021年中国将出售190万辆电动汽车,增幅高达51%,占中国汽车总销量的9%。 @Chris Jones:2020年电动汽车市场领导者是特斯拉Model 3和宏光MINI。2021年中国的电动汽车市场前景大好。 @Sandy Fitzpatrick:电动汽车在2020年中国乘用车总销量中仅占6.3%的份额,未来多年会迎来增长。 Canalys的最新研究数据显示,2020年中国市场共售出创纪录的130万辆电动汽车。然而同比增长率较一般,仅为8%。相比之下,2020年全球市场的电动汽车销量猛增39%。 Canalys撰写了一份新的数字化报告《电动汽车展望:2021年及以后》,发布了全球市场详细的电动汽车销量数据、预测和分析,重点介绍包括中国在内的几个主要市场。 中国政府一直积极支持向电动汽车转型,但是近年来电动汽车相关政策和消费者补贴方面的几个变化扰乱了市场,汽车制造商们难以形成销售势头。Canalys汽车行业首席分析师Chris Jones说:“2020年中国电动汽车市场的最大亮点是两款汽车,即中国制造的特斯拉Model 3,以及上汽集团、通用汽车与五菱共同组建的合资企业上汽通用五菱推出的宏光MINI电动汽车。前一款汽车是2020年上半年的市场领导者,后一款汽车则是2020年下半年的市场领导者,去年年中才推出。如果不是这两款全然不同的电动汽车大获成功,2020年中国电动汽车市场原本会下跌。这两款电动汽车共占中国市场电动汽车总销量的五分之一。” 2020年中国售出的130万辆电动汽车占全球电动汽车销量的41%,仅次于占全球电动汽车销量42%的欧洲。中国在电动汽车市场的份额仍遥遥领先美国;在美国市场,2020年电动汽车的销量仅占2.4%的份额。 Jones说:“2021年中国的电动汽车市场前景大好。中国已经有一个出色的标准化公共电动汽车充电桩网络,得到了政府的大力支持,现在重新迎来强劲的消费者需求。” 特斯拉已经开始交付中国制造的Model Y。宏光MINI电动汽车的产量已有所增加,以满足市场需求,特别是中国年轻城市消费者的需求。事实证明,其他价格较便宜的小型城市汽车也颇受欢迎,比如上汽通用五菱的宝骏E系列和长城汽车的Ora R1电动汽车。Ora R1被誉为是世界上价格最便宜的电动汽车,很快也将在印度销售,印度的电动汽车份额在2020年的汽车总销量中不到0.5%。Canalys预测,2021年中国将售出190万辆电动汽车,增幅高达51%,占中国汽车总销量的9%。 Canalys副总裁Sandy Fitzpatrick说:“由于电动汽车在2020年中国乘用车总销量中仅占6.3%的份额,未来多年会迎来增长。但是鉴于特斯拉在中国扩大产品线,提供高端电动汽车的竞争对手将很难夺取市场份额。考虑到这一点,一些中国汽车制造商已经在全球其他地区(尤其是在欧洲)寻找发展机会。” \ 目前中国仍是全球最大的汽车市场。2020年中国市场占全球汽车总销量的30%,高于2019年的27%。2021年,中国汽车市场整体销量将恢复增长。
液化空气宣布电子气领域新投资,为京东方供应气体
2月4日,液化空气中国宣布将在重庆市与四川省绵阳市建造新的生产装置。根据与京东方(BOE) -- 全球平板显示领先企业及物联网公司 -- 签订的长期供应协议,这些装置将为其供应气体。自2017年,液化空气为京东方所做的总投资超过一亿欧元。 高纯气体生产装置 高纯气体生产装置 液化空气将建造和运营的自有高纯氮气生产装置总产能达75,000标立/小时,用于京东方(BOE)生产AMOLED(有源矩阵有机发光二极体面板)显示器,该技术越来越多地应用于高端智能手机。液化空气还将为京东方(BOE)位于重庆和绵阳的工厂提供大量的氧气、氢气、氩气和二氧化碳。这些装置预计于2021年投入运行。 新的氮气生产装置运用了液化空气最先进的技术,与集团气候目标一致,能源效率高,与之前的装置相比预计可节电10%,相当于每年减排二氧化碳8000吨。 自2004年以来,液化空气不断拓展和深化与京东方(BOE)的合作伙伴关系,目前已在华建造了10家载气工厂,为京东方(BOE)提供气体与服务。 液化空气集团执行委员会成员(负责亚太业务)安博睿表示:“液化空气集团很高兴能够加强与京东方长达15年多的合作伙伴关系,这充分证明了我们为客户提供专有技术以及安全可靠服务的能力。液化空气为蓬勃发展的电子产业提供创新解决方案,尤其是全球目前正在部署5G网络。借助新建的生产设施,集团不仅为自己的战略客户提供支持,同时也为中国西南地区电子产业的发展做出贡献。” 液化空气集团在中国 液化空气集团在中国拥有近100家工厂,近5,000名员工,业务遍布于中国大部分沿海区域,并继续向中部、南部和西部地区拓展。集团在华主要经营范围包括:工业及医用气体的运营,家庭健康服务,工程与制造业务(设计、制造以及安装空分装置、制氢装置等),以及创新业务。 液化空气集团 -- 全球工业与健康领域气体、技术和服务的领导者,业务遍及80个国家和地区,员工约67,000人,为超过370万名客户与患者提供服务。氧气、氮气和氢气是生命、物质及能源不可或缺的小分子。它们象征着液化空气的科学疆域,自集团1902年成立以来,始终位于其业务的核心。 液化空气集团的宏伟目标是成为所在行业的领导者,实现长期业绩,并致力于可持续发展。公司以客户为中心的转型战略旨在实现长期盈利性、稳定和负责任的增长。这依托于全球范围内的卓越运营、选择性投资、开放式创新和网络化组织。通过员工的全心投入与不断创新,液化空气集团利用能源与环境转型、医疗保健及数字化领域的变革,为所有利益相关方创造更多价值。 2019年,液化空气集团的销售额达220亿欧元,其中保护生命与环境的解决方案所占销售份额超过40%。液化空气集团在巴黎泛欧证券交易市场上市(A 类),同时是法国指股CAC 40指数、欧元区斯托克50指数及富时社会责任指数成员企业。
电子元器件产业迎来强劲发展动力
为持续提升电子元器件产业链供应链安全保障能力,1月29日,工业和信息化部发布了《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》(以下简称《行动计划》),提出到2023年电子元器件销售总额达到2.1万亿元,争取在三年内解决一些“卡脖子”问题,为电子元器件产业高质量发展注入强劲动力。   “无器件,不产品”   基础电子元器件包括了电子元件以及不含集成电路和显示器件在内的其他电子器件,是各类电子信息系统中必不可少的基本单元。中国电子信息产业发展研究院副院长黄子河在向《中国电子报》记者解释电子元器件的核心地位时,做了一个形象的比喻:“电子元器件就像盖楼用的沙子、水泥、钢筋和预制板,所有电子产品都是由不同的电子元器件组合而成的,可以说,‘无器件,不产品’。”   根据国外研究机构统计,当前包括电阻、电容、电感、电位器等在内的电子元器件种类多达20大类,全球量产的电子元器件型号超过2000万种,且功能各异,占据了电路元器件总数量的80%、电路空间的70%、元器件总成本的30%以及组装成本的70%。基础作用突出,规模特征同样明显。数据显示,电子元器件行业总产值约占我国电子信息产业的1/5。据工信部电子信息司副司长杨旭东介绍,电子元器件已广泛应用于智能终端、汽车电子、5G通信、物联网、航空航天、能源交通、军事装备等领域。以多层片式陶瓷电容器(MLCC)为例,每台手机平均使用MLCC数量超过1000只、每座通信基站使用量超过6000只、每辆新能源汽车使用量超过1万只。   “作为一类意义重大的战略产品,电子元器件供应链的自主可控是诸多产业生存、发展和安全的基本保障。”中国工程院院士、清华大学材料学院教授周济告诉《中国电子报》记者。   周济指出,与集成电路不同,基础电子元器件由于涉及的材料品种较多、工艺各异而难以集成,多以分立器件的形式使用,这使得电子元器件在电路中的比例越来越大,构成电子整机重量、尺寸及能耗的主要部分,也成为制约电子系统进一步向小型化、高性能发展的主要瓶颈。可以说,基础电子元器件的微型化、片式化、薄膜化、集成化技术一直是发达国家竞相发展的战略前沿技术。   “当前基础电子元器件正进入以新型电子元器件为主体的时代。”广东风华高新科技股份有限公司董事长刘伟在接受《中国电子报》记者采访时表示,它将基本取代传统元器件,电子元器件也由原来的“只为适应整机的小型化及新工艺要求”,逐渐发展成“满足更广泛的数字技术、微电子技术发展所提出的特性”,而且是成套满足。   可见,新型电子元器件体现了当代和今后电子元器件向高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化、智能化等的发展趋势。产品的安全性、绿色化也是影响其发展前途和市场的重要因素。   “卡脖子”风险依然存在   受益于互联网产品、消费电子等产业的迅猛发展、国际制造业逐步向中国转移,我国电子元器件行业自20世纪90年代起得到了快速发展。据杨旭东介绍,我国目前已经形成了世界上产销规模最大、门类较为齐全、产业链基本完整的电子元器件工业体系。据统计,2019年全国电子元器件产业整体销售收入超过1.86万亿元,企业有数万家,基本上可以覆盖现有的市场需求。   “尽管我国在诸如铝电解电容、印制电路板、半导体分立器件等部分领域已达到国际先进水平,但我国基础电子元器件产业仍面临大而不强、龙头企业匮乏、基础能力偏弱等诸多不足,特别是很多高端电子元器件与国际先进水平尚存较大差距,在高端片式阻容感、射频滤波器、高速连接器、光电子器件等方面,还难以有效满足下游整机市场需求。”中国电子元件行业协会秘书长古群坦言。   对此,周济也表示,我国电子元器件的总产量在全球名列前茅,但还不是强国。尽管与集成电路相比,我国的基础电子元器件技术水平与国际先进水平的差距相对较小,但部分关键材料(如部分高端电子陶瓷粉体、电子浆料等)对国外企业有相当程度的依赖,而高端元器件的关键工艺装备和检测设备的国产化程度还不高,被“卡脖子”的风险依然存在。   “电子元器件的应用范围比集成电路更宽,影响可能会更大。以华为的产品为例,目前高端芯片产品的影响主要集中在终端领域(主要是高端智能手机),而一旦高端(无源)电子元器件被断供,受影响的可能不仅是终端,也包括交换设备和传输设备等。”周济说。   以素称“电子工业大米”、在电子信息产业中用量最大的MLCC为例,这个我国一直以来被“卡脖子”的产品,究竟与国际先进水平有多大差距?古群用签字笔在纸上点了一个小点,然后向记者表示:“通常MLCC比我点的这个点还要小,国外技术在这个尺寸大小能叠加1000层陶瓷材料,而我国目前只能做到100至200层,好一些的可以做到叠加500层左右。在5G基站中,国产MLCC产品仅实现小批量试用,与国外差距达到10年以上;再如,海量信息传输的光通信领域必需的光通信芯片、光纤滤波器差距也在5年左右。”   据了解,全球十大MLCC厂商中,日韩系厂商全球市场占有率接近80%,其中排名第一的MLCC企业为日本村田,其在全球市场占有率超过34%,而中国大陆的风华高科、宇阳、三环等MLCC企业市场占有率加起来不足4%的市场份额。“一旦国际局势发生变化,高端片式阻容元件断供,我国的移动终端、基站、汽车电子等行业的生产秩序可能会紊乱,将严重影响我国新基建的部署。”刘伟说。   在谈到我国电子元器件产业存在“卡脖子”问题的原因时,刘伟坦率地说,原因较为复杂,但主要归结有三点:一是对电子元器件产业投入不足,中国的元器件企业更多的是各自发展;二是国内产业链对自主创新的支撑不完善,国内原材料在稳定性、一致性方面与国外相比尚有差距,制约了国内高端电子元器件产品中的规模化应用;三是目前国内高端电子元器件的工艺装备仍以进口为主,电子元器件规模化生产工艺技术和装备水平有待提高,技术更新换代较快,先进技术很难进入国内。   将显著提振产业信心   据了解,《行动计划》从推动创新、发展产业、服务行业等方面提出7项重点工作任务,拟定4项保障措施,涵盖产业统筹协调、政策支持、产业发展环境、国际交流合作。从《行动计划》设立的总体目标来看,到2023年,基础电子元器件产业规模将不断壮大,行业销售总额有望达到2.1万亿元;在关键产品技术方面将迎来突破,专利布局更加完善;培育一批大型企业,争取有至少15家企业营收规模突破100亿元。   记者通过对电子元器件企业的采访,感受到《行动计划》的发布显著提振了产业信心,也引发了社会各界对电子元器件产业的高度关注。对于他们来说,《行动计划》的发布具有里程碑的意义。   刘伟表示,工信部发布了《行动计划》,首次将基础电子元器件产业的高质量发展提升到国家战略高度,在“十四五”的开局之年,《行动计划》的发布有助于吸引社会资源,加速产品迭代升级,在解决我国高端元器件被卡脖子问题上看到了希望。未来几年,我国将培育出一批阻容感等基础元器件国际巨头企业,产业生态体系建设也将逐渐完善,为我国电子信息行业的繁荣发展保驾护航。   《行动计划》在体制机制方面有何创新?有何亮点?据黄子河介绍,坚持“有所为,有所不为”,针对重大产业发展急需、应用前景较为明朗、有望取得阶段性突破的若干重点电子元器件产品,更有针对性和指导价值。《行动计划》还特别针对智能终端市场、5G、新能源汽车和智能网联汽车市场等技术前沿、前景广阔、牵引性强的领域,力争以点带面提升产业链供应链现代化水平。   此外,《行动计划》更具创新性地提出了引导电子元器件行业信用体系建设,推行企业产品标准、质量、安全自我声明和监督制度。   “本次《行动计划》的发布对于整个基础电子元器件行业和各个细分领域来说,颇具新意和亮点。”广东惠伦晶体科技股份有限公司董事长赵积清在接受《中国电子报》记者采访时表示,一方面,《行动计划》通过统筹相关资源支持创新突破,鼓励制造业转型升级基金等加大投资力度,鼓励社会资本参与,这是为制造业输血的动作;另一方面,加强对电子元器件行业不正当竞争行为的预警和防范,这有利于行业公平有序竞争。   需要更多实施细则   如何推动一项政策真正落地是非常关键的一步。   针对《行动计划》出台后的落地实施,广东微容电子科技有限公司CTO向勇对《中国电子报》记者表示,政策出台后,针对我国电子元器件产业发展面临着各细分领域技术发展不均衡、电子元器件产业与终端产业的高水平发展不均衡、各地区产业发展不均衡问题,需要更多的实施细则,加快每个细分领域的规划布局,让发展较好的领域带动发展相对落后的领域;产业链需要加强深层次合作,提升高端产品的核心技术水平与综合配套能力。   “《行动计划》发布后,希望行业协会可以更多地发挥积极作用,企业间的行业信息共享可以更为频繁,摆脱低质、无序竞争。此外,关键原材料匮乏是产业链中重大瓶颈之一,目前在小型化、薄型化、高端产品的配套方面目前发展仍旧受到制约,我们希望下游企业能够多支持国产材料,共同在新产品研发方向发力。”赵积清说。   周济则建议,一方面在“十四五”期间及时启动无源电子元器件科技专项,组织产学研用联合的研究队伍,通过协同创新,在高端无源电子元器件的新原理、新材料、关键工艺和重要装备方面实现全面突破;另一方面,建议有关部门从产业需求出发,借鉴建立“集成电路”一级学科的做法,加强无源电子元器件人才的培养,恢复“电子材料与元器件”二级学科的地位。
芯片行业“缺货潮”或将持续 工信部回应
当前,芯片行业面临缺货潮,我国集成电路产业正承受着前所未有的压力,使手机、消费电子等终端行业发展受阻。   在国务院新闻办公室近日举行的新闻发布会上,工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌表示,下一步,工业和信息化部将做好相关政策的落实工作,促进要素资源自由流动,营造公平公正的市场环境,支持国内外企业加大投资力度,持续提升集成电路的供给能力。   “缺货潮”或仍将持续   黄利斌表示,随着社会智能化程度的不断提升,集成电路作为智能设备最关键的组成部分,需求持续旺盛,特别是疫情带动了线上交流需求,对数据中心服务器和智能终端芯片的需求快速上升,全球主要集成电路制造生产线均出现产能紧张的情况。   事实上,“缺芯”一直是我国集成电路产业的“痛点”,特别是近两年来, 这一“痛点”进一步放大。   业内人士表示,当前,电子设备需求扩大,芯片上游晶圆产能不足,部分大厂提前囤货。在产能跟不上的前提下,未来将会更加缺货,短期不会有缓解。   千门资产投研总监宣继游说,目前晶圆供货紧张主要表现在汽车等高端制造领域,本质上都是大类消耗品,原有的供应链都是全球供应商,但是受国外疫情影响,从全球供应转向中国供应,导致高级芯片和低端车规级芯片供应出现短缺现象。产能短缺可能还需要继续延续,本质上是产能不足以及目前的产力不足。因此,全球复苏的周期中,这种现象还会延续。   国产替代路漫漫而修远   “上述情况表明,我国几乎可以说是被动地开展国产化替代的进程。我国在半导体方面相对落后,但换个角度看,该行业有着巨大的上升空间。虽然封测领域处于芯片制造的下游,但不愁消路,因此国内企业扩大产能是意料之中的事情。”金融科技专家、阿里云MVP(最有价值专家)马超表示。   “芯片短缺是我国高科技行业被‘卡脖子’的典型案例,是从供给侧到需求侧的全面短缺。”马超表示,其中最主要的问题在于我国在芯片制造的全产业链上全部受制于人。“首先是芯片设计的EDA软件,EDA软件被称为芯片之母,是芯片设计与仿真的基石。目前在国内EDA市场上,新思等3家国外巨头占有近95%市场份额,最关键的问题还是国内企业的研发力量太弱。其次是晶圆制造方面,我国从工艺到光刻机、光掩膜等均受制于人。”   在深度科技研究院院长张孝荣看来,汽车行业芯片缺乏对国产替代有着积极影响。不过,国产替代需要通过先进技术扩大产能,然而技术方面的制约短期内很难解决,实现国产替代并不容易。   张孝荣说,现在芯片主要使用12寸晶圆,该尺寸占据大约六七成份额,主要由国外厂商生产,国内厂商只有一两家,此类生产线投资大、周期长、技术高,产能很小。国内产能主要在8寸晶圆上,但8寸晶圆已经走到市场边缘,国内产能也有限。此外,还存在技术限制和先进设备短缺的问题,比如中芯国际想扩大产能而实现不了。   “芯片紧缺是个灰犀牛事件。国产替代之路必须要走,路漫漫而修远。”张孝荣表示。   积极应对外方打压   为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量,2020年8月,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。   据了解,在集成电路研究开发方面,《若干政策》给予了极大支持。比如《若干政策》提出,聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发,不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。   对于美国企业向美国国际贸易委员会提出对我国立讯精密等企业发起337调查申请,指控相关企业在美国出口、进口或销售的特定电气连接器和保持架及组件和下游产品侵犯其专利,黄利斌回应称,工信部对此高度关注。“我国电子信息产业发展既有赖于本土企业的壮大、崛起,也离不开有效的国际合作。”黄利斌说,作为产业主管部门,工信部积极支持电子元器件和精密加工企业高质量发展,坚决保护知识产权,同时也反对滥用权利,打压正常商业竞争的霸凌行为。针对上述337调查申请,相关企业已发布公告,并开展积极的应对。下一步,工信部将会同有关部门指导相关企业加强应对,维护好企业的合法权益。
苏州市集成电路创新中心启动
近日,苏州市集成电路创新中心启动暨重点项目签约入驻仪式在苏州创业园举行。副市长陆春云为创新中心授牌。
工信部副部长:芯片制造等行业出现盲目投资和烂尾项目
28日,中国工信部副部长王志军在第二届中国发展规划论坛表示,“前些年在钢铁、水泥、电解铝等领域存在着重复建设和产能过剩,包括光伏等一些新兴产业也出现过重复建设,目前芯片制造等行业也出现了盲目投资和烂尾项目。”
上海新阳拟募资用于集成电路制造用高端光刻胶
上海新阳11月2日公告,拟募集资金不超过 14.50 亿元(含),扣除发行费用后拟将 8.15 亿元用于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目,3.35亿元用于集成电路关键工艺材料项目,3.00 亿元用于补充公司流动资金。
苹果将在A15芯片中使用台积电的5纳米技术
据台湾工商时报报道,苹果A14及A14X处理器已在台积电采用5纳米制程量产,预期明年会推出新款桌上型电脑A14T处理器及苹果自行开发绘图处理器(GPU),同样采用台积电5纳米制程投片。据供应链业者消息,苹果已着手进行新一代A15系列处理器开发,预期会采用台积电5纳米加强版(N5P)制程,明年第三季开始投片。
全球硅片出货量今年复苏,2022年将创新高
今天,SEMI发布半导体行业硅晶圆出货量的年度预测报告,预计2020年全球硅片出货量将同比增长2.4%,2021年将继续增长,2022年将创历史新高。
第三代半导体将写入十四五规划 以期实现独立自主
据媒体报道,权威消息人士透露,我国计划把大力支持发展第三代半导体产业,写入正在制定中的“十四五”规划,计划在2021-2025年期间,举全国之力,在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面,大力支持发展第三代半导体产业,以期实现产业独立自主,不再受制于人。
长春应化所在新型半导体激光器研究中取得重要进展
中国科学院长春应用化学研究所秦川江课题组和日本九州大学安达千波矢研究室组成的国际合作团队开发了一种基于新型低成本半导体材料-钙钛矿的激光器,突破了以往仅能在低温下连续稳定工作的瓶颈,率先实现了室温可连续激光输出的钙钛矿激光器,为该类器件的产业化应用奠定了坚实基础。
半导体市场复苏 5G成重要推动因素
当前,新一轮科技革命和产业变革正加速兴起,5G技术正在快速普及,大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术快速发展,将持续为半导体产业提供强劲市场需求,全球集成电路产业将迎来新一轮的发展机遇。2019年全球集成电路市场进入调整期,2020年虽然受到新冠肺炎疫情影响,但是全球市场复苏的趋势已经体现。
新松机器人拟募资18亿新建半导体设备及系统项目
有媒体报道,新松机器人拟募资18.03亿元用于新建半导体设备及系统项目。
台积电:已制造超10亿颗功能齐全且无缺陷的7nm芯
8月21日消息,日前,台积电官方宣布,已制造超10亿颗功能齐全且无缺陷的7nm芯片。
利好政策出台 需求强劲 国产芯片迎发展黄金期
经过多年发展,我国在芯片和操作系统等领域取得明显成效,尽管和国外还存在一定差距,但在政策支持下,特别是在新基建、新经济拉动下,芯片行业有望迎来发展黄金期。在今后一个相当长时期里,国产芯片对原先市场垄断者的替代将是行业新常态。
半导体产业的新形势、新机遇及创新之路
SEMI(国际半导体产业协会)全球副总裁、中国区总裁居龙先生日前在2020 ICEPT国际论坛上,以“半导体产业 - 新形势,新机遇. 创新之路”为题的主旨演讲中指出,全球半导体产业长期向好,当前面临的挑战主要来自于新冠疫情防控,宏观经济和地缘政治。
江苏达诺尔科技拟建设30万吨超纯电子化学品项目
8月11日,全国工商联携手知名民企助力疫后重振脱贫攻坚湖北行大会上,总额1166.5亿元的30个项目集中签约。其中,江苏达诺尔科技有限公司在湖北签下第一个投资项目。

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